所屬區(qū)域: 廣東 加入時間: 2017.08.14 項目性質(zhì): 新建 進展階段: 施工準備 投資金額: 2億元 資金來源: 業(yè)主單位: 深圳市馨晉商電子有限公司 設(shè)計/建設(shè)單位: / 項目所在地:廣東省深圳市 主要建設(shè)內(nèi)容:該項目位于盂縣由市馨晉商電子有限公司投資建設(shè)項目占地66畝左右10條集成電路生產(chǎn)線建設(shè)集成電路生產(chǎn)車間購買相關(guān)配套設(shè)施項目建成后力爭在5至10年內(nèi)建成省最大的半導(dǎo)體研發(fā)封裝測試基地年產(chǎn)量達到20億只并上市直接就業(yè)500人間接帶動就業(yè)2000人。 項目簡介: 深圳市馨晉商電子集成電路封裝測試項目 所屬地區(qū) 廣東 投資總額 20000萬元 業(yè)主單位深圳市馨晉商電子有限公司。項目簡介:該項目位于盂縣由市馨晉商電子有限公司投資建設(shè)項目占地66畝左右10條集成電路生產(chǎn)線建設(shè)集成電路生產(chǎn)車間購買相關(guān)配套設(shè)施項目建成后力爭在5至10年內(nèi)建成省最大的半導(dǎo)體研發(fā)封裝測試基地年產(chǎn)量達到20億只并上市直接就業(yè)500人間接帶動就業(yè)2000人。 企業(yè)性質(zhì):股份制 申報方式:備案制
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