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智博會89個重大項目現(xiàn)場簽約 合計總投資2313億元
8月26日，2019中國國際智能產業(yè)博覽會舉行重大項目集中簽約儀式。89個重大項目參加了現(xiàn)場集中簽約，合計投資2313億元。其中，重慶市內正式合同項目66個，投資2116億元，戰(zhàn)略框架協(xié)議項目14個，投資159億元。
據(jù)了解，現(xiàn)場簽約的項目覆蓋5G、集成電路、智能終端、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、新能源及智能網(wǎng)聯(lián)汽車、核心零部件、智能制造、電子商務、智慧城市等領域，涉及英國、德國、新加坡等國家和我國四川、浙江、廣東等10余個省區(qū)市，充分展現(xiàn)了智博會在強化國際智能產業(yè)開放合作方面的重要平臺功能。
此外，重慶各區(qū)縣、開發(fā)區(qū)以及其他省區(qū)市還開展了場外簽約，簽約項目441個，合計投資5856億元。數(shù)據(jù)顯示，截至8月26日，本屆智博會現(xiàn)場集中簽約和場外簽約項目共530個，合計投資8169億元，項目數(shù)量和投資額均超過首屆智博會。
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