項目名稱芯創(chuàng)半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)園配套項目 項目分類政府招商引資項目 投資方式不限 項目類型股權(quán)投資項目 所屬行業(yè)制造業(yè) 項目地點湖北省,天門市 項目有效期兩年 項目資金類型內(nèi)資 項目總金額100000.0 萬元人民幣 擬吸引投資總金額20000.0 萬元人民幣 項目內(nèi)容描述該項目位于天門高新園,項目總投資約10億元,規(guī)劃占地面積160畝。目前擁有生產(chǎn)線17條,配套生活、工業(yè)污水處理站2臺(套)。該產(chǎn)業(yè)園呼應(yīng)大武漢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)圈,目前已引進(jìn)相關(guān)配套材料引線框架、封裝膠、UV膜蓋帶載帶、測試設(shè)備等5家供應(yīng)商落戶園區(qū),建立起從功率器件(含功率IC)設(shè)計、封裝測試到相關(guān)材料配套及下游應(yīng)用開發(fā)的產(chǎn)業(yè)園區(qū)。重點引進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)計制造,引線框架,塑封料及下游應(yīng)用等配套企業(yè)。 項目標(biāo)記一般 項目綜合信息 /Project Comprehensive Info
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